Mổ xẻ Sony Walkman NW-ZX100: hoàn thiện tốt nhưng khó sửa chữa

Hiện nay thì Stereo.vn đã có trong tay NW-ZX100, mẫu Walkman mới ra mắt gần đây của Sony. Sau khi đã hoàn thành đủ các "nghĩa vụ" cơ bản thì hôm nay chúng ta sẽ cùng đem chiếc máy lên bàn mổ nhé !

Theo như thông tin chính thức công bố từ Sony, NW-ZX100 là mẫu Walkman thuần nút bấm đầu tiên được trang bị khung kim loại nguyên khối, hỗ trợ DSD 128 cũng như các định dạng nhạc lossless phổ biến hiện nay với chất lượng tối đa lên lên đến 24 bit / 192 kHz. Dù không được trang bị Android, tuy nhiên máy vẫn được sở hữu khá nhiều tính năng và thông số hấp dẫn: bộ nhớ trong 128GB và có thể mở rộng bằng thẻ micro SD, hỗ trợ truyền nhận file và kết nối với các thiết bị không dây qua chuẩn Bluetooth 4.0 mới nhất, hỗ trợ cả apt-X và LDAC.

Đúng như dự đoán, NW-ZX100 vẫn sử dụng phần cứng dựa trên công nghệ S-Master quen thuộc của mình thay vì chuyển sang xài DAC từ các hãng thứ ba như ES9108 trên PHA3. Máy được gia công với độ hoàn thiện tốt, sắc sảo, tối ưu và phân vùng các module khá thông minh và gọn gàng.

Tuy nhiên so với các mẫu máy trước đây, ZX100 trở nên khó sửa chữa hơn do sử dụng khá nhiều keo, bên cạnh đó một số bước đòi hỏi gia nhiệt để có thể tách các phần mặt kính lên. Do vậy đây sẽ không phải là thứ dành cho các bạn ưa nghịch ngợm hoặc có thể tự sửa chữa máy bên ngoài.

Bắt đầu với lớp da ốp sau lưng máy

Tương tự ZX1 và ZX2, ta cần bóc lớp da này lên để thấy phần vỏ đồng thực sự phía trong

Mặt da sau khi được bóc rời. Ngay phía trên phần nắp đồng là anten NFC được dán cố định

Tiếp tục tách nhẹ hai lẫy giữ phần nắp nhựa trên đỉnh máy ra khỏi ngàm

Nắp che đỉnh máy sau khi được gỡ ra

Tiếp tục tháo hai ốc giữ tấm đồng phía trên đỉnh

Đây cũng là nơi tọa lạc của module Bluetooth tích hợp apt-X và LDAC

Cell pin của máy được nhét phía dưới nắp đồng. Sau khi gỡ mối hàn ta có thể nhấc cả cụm pin lên

Tiếp tục gỡ phần nắp nhôm phía dưới

Sony sử dụng băng keo hai mặt nhiều và dính khá chắc, phải rất khó khăn mới bóc ra được hoàn toàn

Tiếp tục tháo toàn bộ 6 ốc giữ phần khung thép cố định các cổng giao tiếp

Sau khi tháo xong thì ta có thể cậy lên dễ dàng hơn ....

Khung thép sau khi đã rời hoàn toàn

Tiếp tục tháo rời cụm nắp đậy khe microSD

Sau khi tháo gần hết rồi thì mình mới phát hiện ra là lần này Sony chơi khá khó nhằn với việc bố trí 2 ốc giữ phần bàn phím phía trước ngay phía dưới mặt kính màn hình LCD. Không còn cách nào khác ngoài việc sử dụng nhiệt để làm nóng phần mặt kính này và tách rời một cách cẩn thận ra khỏi khung nhôm, khá mạo hiểm và rủi ro cao.

May mắn là phần mặt kính này được Sony làm rất dày (hơn 2mm) và không dính liền với màn hình nên quá trình gỡ bỏ không đến mức quá khó khăn. Sau khi tách được mặt kính lên, ta tiến hành nhấc cụm bàn phím lên và lúc này đã có thể lôi được toàn bộ board mạch chính của máy ra.

Khung máy sau khi đã tháo gần hết mọi thành phần bên trong. Đúng như công bố, thân máy được gia công từ nhôm nguyên khối, khá dày và nặng

Phần board bàn phím phía trước máy, mặt sau được tận dụng làm nơi đặt 2 chip NAND Flash đến từ Toshiba với dung lượng 64GB cho mỗi chip.

Board mạch chính của máy, trên hình ta sẽ có IC quản lý nguồn của Ricoh (vàng), SoC không rõ model đến từ NEC (đỏ) và cụm giải mã DAC (xanh)

Nhìn trên hình thì ZX100 vẫn sử dụng cụm DAC "của nhà trồng được" với khả năng decode cả PCM và DSD với 2 clock riêng biệt giống như trên ZX2.

Phía mặt sau của board. ZX100 cũng được trang bị tụ rắn OS-CON tương tự ZX2.

Theo thứ tự từ trên xuống: khe thẻ microSD (xanh), chip điều khiển NFC của NXP Semiconductor (vàng), tầng output được trang bị tụ rắn (xanh) và chip S-Master HX ở bên trong (đỏ)

Cụm nắp đậy chính được gia công hoàn toàn từ đồng, bên trên là anten NFC và cụm phím bấm được dán ở cạnh bên

Phía dưới là cell pin với dung lượng 1500 mAh

Toàn bộ các chi tiết của NW-ZX100 ...