Sau khi cất công đưa cả đội kĩ thuật sang tận Nhật Bản và "đánh vật" với chiếc máy trong vòng hơn 7 tiếng đồng hồ, cuối cùng thì toàn bộ ruột của iPhone 7 Plus đã chính thức bị hé lộ hoàn toàn dưới bàn tay của các kĩ sư iFixit.
Như mọi người đã biết thì vào ngày hôm qua, bộ đôi iPhone 7 và iPhone 7 Plus đã được bán ra chính thức tại nhiều nước trên thế giới. Với truyền thống luôn là một trong những kênh thông tin uy tín và có thời gian về đích sớm nhất trong công cuộc "mổ xẻ khám phá" cấu tạo bên trong của những thế hệ iPhone trước đó, lần này iFixit đã không tiếc công sức và chi phí để đem cả đội ngũ kĩ thuật viên của mình sang Nhật Bản - một trong những thị trường mở bán iPhone sớm nhất thế giới, để có thể trực tiếp thực hiện quá trình tear-down mẫu smartphone đang nóng hổi này.
Dù thiết kế chi tiết có đôi chút khác biệt, nhưng nhìn chung cả iPhone 7 Plus và iPhone 6 Plus đều rất giống nhau về form máy bên ngoài với kích thước y chang nhau.
Thậm chí ngay cả đến mặt trước của máy, nếu không trực tiếp cầm thử thì sẽ rất khó để phát hiện ra rằng phím Home mới trên iPhone 7 Plus giờ đây là phím cảm ứng và không thể bấm xuống được như thế hệ trước đó nữa.
Giống như các đời máy trước, việc mở máy được bắt đầu với việc tháo hai con ốc Pentalobe quen thuộc, nằm về hai bên của cổng Lightning.
Sau khi tháo rời hai ốc cố định, sử dụng kìm có giác hút để bắt đầu tách rời phần màn hình và khung máy của iPhone 7 Plus. Trong hình các bạn có thể dễ dàng nhận ra được dải keo dán bị nhấc lên cùng với màn hình.
Ngoài việc cố định phần màn hình như trước đây, phần keo dán này giờ đây còn phải gánh thêm một nhiệm vụ quan trọng khác - đó là bít kín toàn bộ khe hở giữa màn hình và khung máy, ngăn không cho nước vào. Do vậy khá dễ hiểu khi phần keo này trên iPhone 7 Plus là dạng keo dẻo, có độ nhớt và độ dính lớn hơn hẳn, gây một chút cản trở nhiều hơn trong quá trình tách rời màn hình.
Sau khi đã gỡ hết keo, ta đã có thể nhấc màn hình của máy lên dễ dàng hơn.
Với những ai đã quen với cách mở màn hình theo chiều dọc trên các đời iPhone cũ, hãy cẩn thận với iPhone 7 Plus. Trên mẫu máy mới, cáp màn hình được xoay ngang so với máy và nằm rất gần viền cạnh. Một cái trap to đùng dành cho những ai ham tò mò mà thiếu cẩn thận. Bản thân các kĩ thuật viên của iFixit cũng được một phen "hú hồn" vì đã may mắn không làm đứt cáp trong quá trình tách keo ở phía trên.
Như thường lệ, phần đầu cáp màn hình được bảo vệ bởi một tấm shielding bằng thép và cố định bởi 4 con ốc dạng 3 cạnh mới tinh, lần đầu tiên xuất hiện trên iPhone 7 Plus.
Ngoài ra, còn một sợi cáp thứ 2 khác kết nối phím Home được đặt ở góc dưới của máy, và cũng được bảo vệ bằng một tấm shielding cố định bởi 4 ốc 3 cạnh. Chúng ta sẽ phải tháo hết toàn bộ cả hai tấm này để có thể tháo cáp và tách rời cụm màn hình ra khỏi máy.
Với việc bỏ đi cổng tai nghe 3.5mm, iPhone 7 Plus có thêm một phần diện tích quý giá cho một cảm biến áp suất và cụm Taptic Engine có thể đặt gọn gàng.
Đây cũng là mẫu iPhone tiếp theo của Apple được tích hợp công nghệ rung phản hồi độc đáo mà từ trước tới nay vốn chỉ có độc quyền trên các mẫu Apple Watch và iPhone 6s Plus. Và nếu như bạn nào tò mò thì video dưới đây sẽ cho các bạn thấy rõ cách hoạt động của cụm Taptic Engine này dưới con mắt của một máy chụp X-quang.
Lại một lần nữa, vẫn là những thao tác đã quen thuộc: rút hết toàn bộ 3 dải keo được đặt phía dưới để có thể gỡ pin của iPhone 7 Plus ra bên ngoài.
Cận cảnh cell pin của iPhone 7 Plus sau khi được tháo rời. Pin có dung lượng 2900 mAh, nhiều hơn một chút so với 2750 mAh của iPhone 6s Plus. Theo những thông tin được công bố, thời lượng pin của mẫu iPhone mới cao hơn 6s Plus từ 1 - 3 tiếng tùy theo loại tác vụ và kết nối sử dụng.
Tiếp theo là cụm camera, có thể được tháo rời dễ dàng bằng cách gỡ nắp kim loại cố định cụm này từ phía trước. Cụm camera này được ghép từ hai sensor riêng biêng biệt, sử dụng hai cáp truyền nhận dữ liệu riêng.
Cả hai sensor đều có chung độ phân giải là 12MP, nhưng sở hữu hệ thống thấu kính với tiêu cự khác nhau (28 và 56 mm) Theo Apple, loại cảm biến mới này đem lại khả năng hoạt động nhanh hơn đến 60% và tiết kiệm điện hơn 30% so với thế hệ cũ.
Tuy nhiên chỉ có 1 sensor chính (bên phải) là được trang bị cơ cấu chống rung quang học (OIS) với cơ cấu sử dụng 4 nam châm vĩnh cửu để "treo" cụm thấu kính.
Trước khi tiếp cận tới mainboard, chúng ta vẫn còn phải gỡ thêm một cụm cáp anten nữa.
Sau đó, ta có thể gỡ mainboard của máy lên. Theo iFixit, việc tháo gỡ mainboard của iPhone 7 Plus có phần dễ chịu hơn khá nhiều khi hoàn toàn không có các đầu cáp ẩn phía mặt dưới so với các thế hệ trước.
Tiếp tục bóc phần băng keo dán phía trên các tấm shielding để có thể truy cập sâu hơn vào các linh kiện chủ chốt của mainboard.
Và đây là toàn bộ các linh kiện được gắn ở mặt trên của mainboard, lộ ra sau khi các tấm shielding được gỡ ra.
Chip Apple A10 Fusion APL1W24 SoC + 3 GB LPDDR4 RAM của Samsung, được hàn dính và xếp chồng lên nhau để tiết kiệm diện tích
Qualcomm MDM9645M - chip mạng chuẩn LTE Cat. 12
Skyworks 78100-20 (không rõ chức năng)
Avago AFEM-8065 Power Amplifier Module
Avago AFEM-8055 Power Amplifier Module
Universal Scientific Industrial O1 X4
Bosch Sensortec BMP280 - chip cảm biến áp suất.
Tiếp tục với mặt sau của mainboard:
Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND Flash
Murata 339S00199 Wi-Fi/Bluetooth Module
NXP 67V04 NFC Controller
Dialog 338S00225 Power Management IC
Qualcomm PMD9645 Power Management IC
Qualcomm WTR4905 Multimode LTE Transceiver
Qualcomm WTR3925 RF Transceiver
Vẫn chưa hết, chúng ta còn cả một đống IC khác ở mặt sau này:
Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec
Cirrus Logic 338S00220 Audio Amplifier(x2)
Lattice Semiconductor ICE5LP4K
Skyworks 13702-20 Diversity Receive Module
Skyworks 13703-21 Diversity Receive Module
Avago LFI630 183439
NXP 610A38
Một vài IC cuối cùng nữa:
TDK EPCOS D5315
Texas Instruments 64W0Y5P
Texas Instruments 65730A0P Power Management IC
Tháo gỡ tiếp cụm loa ngoài của máy, khá giống với iPhone 6s Plus.
Loa được phủ một lớp lưới mỏng và đệm cao su để ngăn nước lọt vào bên trong.
Toàn bộ mảng flex cable phía dưới khung máy, kết nối cả loa ngoài, micro đàm thoại và cổng kết nối Lightning lại với nhau.
Thoạt nhìn qua, khe SIM của iPhone 7 Plus không có gì thay đổi so với các thế hệ máy trước đó.
Nhưng thực chất thì đã được cải tiến khá nhiều, chủ yếu là việc thêm vào các chi tiết đệm và gioăng cao su để đảm bảo khả năng chống nước cho máy.
Kể cả khay đựng SIM lần này cũng được gia cố với gioăng cao su.
Bộ loa thoại mới tinh trên iPhone 7 Plus, kiêm luôn chức năng của loa ngoài và giúp cho mẫu máy mới có khả năng phát loa ngoài dưới dạng Stereo.
Cụm phím Home mới trên iPhone 7 Plus được cố định bằng khung thé p và ốc 3 cạnh.
Do đây là nút dạng cảm ứng hoàn toàn, việc tháo ra khá dễ dàng do hoàn toàn không có bất cứ một cơ cấu cơ khí nào như dạng nút bấm trước đó.
Tiếp tục gỡ cụm phím chuyển chế độ im lặng trên cạnh phải của máy.
Toàn cảnh linh kiện bên trong iPhone 7 Plus.
Bình luận